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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110521288B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201880023474.4
申请日：2018-03-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/02 , H01R12/72 , H01R13/652 , H05K5/00
Abstract: 根据示例性实施例的电子设备包括：基板；以及连接器，包括设置在基板的第一区域上的多个端子，其中基板包括：第一层，包括连接到多个端子的信号线和设置在信号线之间的介电材料；第二层，设置在第一层上，并且包括与连接器电连接的第一接地和与第一接地物理隔离的第二接地；第三导电层，设置在第二层上，并与第二接地电连接；以及第四层，其具有设置在对应于第二层和第三导电层之间的第一区域的区域上的非导电材料。
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公开(公告)号：CN110521288A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201880023474.4
申请日：2018-03-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/02 , H01R12/72 , H01R13/652 , H05K5/00
Abstract: 根据示例性实施例的电子设备包括：基板；以及连接器，包括设置在基板的第一区域上的多个端子，其中基板包括：第一层，包括连接到多个端子的信号线和设置在信号线之间的介电材料；第二层，设置在第一层上，并且包括与连接器电连接的第一接地和与第一接地物理隔离的第二接地；第三导电层，设置在第二层上，并与第二接地电连接；以及第四层，其具有设置在对应于第二层和第三导电层之间的第一区域的区域上的非导电材料。
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公开(公告)号：CN118889031A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411029438.2
申请日：2020-07-31
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明公开了一种电子装置，其可以包括：壳体；设置在壳体中的第一印刷电路板；第一天线结构，设置在壳体中与第一印刷电路板间隔开的位置处，第一天线被配置为发送或接收第一频带中的无线电信号；柔性印刷电路板，电连接第一印刷电路板和第一天线结构；分支部分，从柔性印刷电路板分支；以及第二天线结构，设置在壳体中与第一天线结构间隔开的位置处，第二天线结构被配置成发送或接收在不同于第一频带的第二频带中的无线电信号，其中第二天线结构通过柔性印刷电路板的分支部分电连接到第一印刷电路板。
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公开(公告)号：CN112673524B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202080003378.0
申请日：2020-07-31
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 在实施例中，一种电子装置可以包括：具有内部空间的壳体；设置在壳体的内部空间中的印刷电路板(PCB)；第一天线结构，设置在与PCB间隔开的位置，并在第一频带中发送和/或接收无线电信号；至少一个第二天线结构，设置在与PCB间隔开的位置，并在不同于第一频带的第二频带中发送和/或接收无线电信号；以及柔性基板，电连接PCB和第一天线结构。柔性基板可以包括：第一连接部分，电连接到PCB；互连部分，从第一连接部分延伸到第一天线结构；至少一个分支部分，从互连部分的至少一部分分支，并延伸到所述至少一个第二天线结构；至少一个第一导电路径，设置在互连部分中，并电连接第一连接部分和第一天线结构；以及至少一个第二导电路径，设置在互连部分和所述至少一个分支部分中，并电连接第一连接部分和所述至少一个第二天线结构。
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公开(公告)号：CN112673524A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202080003378.0
申请日：2020-07-31
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 在实施例中，一种电子装置可以包括：具有内部空间的壳体；设置在壳体的内部空间中的印刷电路板(PCB)；第一天线结构，设置在与PCB间隔开的位置，并在第一频带中发送和/或接收无线电信号；至少一个第二天线结构，设置在与PCB间隔开的位置，并在不同于第一频带的第二频带中发送和/或接收无线电信号；以及柔性基板，电连接PCB和第一天线结构。柔性基板可以包括：第一连接部分，电连接到PCB；互连部分，从第一连接部分延伸到第一天线结构；至少一个分支部分，从互连部分的至少一部分分支，并延伸到所述至少一个第二天线结构；至少一个第一导电路径，设置在互连部分中，并电连接第一连接部分和第一天线结构；以及至少一个第二导电路径，设置在互连部分和所述至少一个分支部分中，并电连接第一连接部分和所述至少一个第二天线结构。
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