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公开(公告)号：CN111341752B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN201911240528.5
申请日：2019-12-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H05K1/18
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有连接垫；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及连接结构，设置在所述半导体芯片和所述包封剂上。所述连接结构包括：第一绝缘层；第一重新分布层，设置在所述第一绝缘层上；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并且覆盖所述第一重新分布层。所述第一重新分布层具有一个或更多个开口。所述开口分别具有包括多个突起的形状，并且B/A为1.5或更小，其中，A表示所述第一重新分布层的厚度，并且B表示所述第二绝缘层的覆盖所述第一重新分布层的区域的厚度。
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公开(公告)号：CN110120374A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201910110063.5
申请日：2019-02-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种封装件基板及半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接构件，具有设置为彼此背对的第一表面和第二表面并且包括绝缘构件和多个重新分布层，所述绝缘构件具有多个绝缘层，所述多个重新分布层分别设置在所述多个绝缘层上；半导体芯片，设置在所述连接构件的所述第一表面上并且具有电连接到所述多个重新分布层的连接焊盘；以及包封剂，设置在所述连接构件的所述第一表面上并且包封所述半导体芯片，其中，所述多个重新分布层中的至少一个重新分布层包括布置有多个孔的虚设电极图案，并且所述多个孔中的每个具有包括从不同的位置向外突出的多个突出区域的形状。
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公开(公告)号：CN110120374B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN201910110063.5
申请日：2019-02-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种封装件基板及半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接构件，具有设置为彼此背对的第一表面和第二表面并且包括绝缘构件和多个重新分布层，所述绝缘构件具有多个绝缘层，所述多个重新分布层分别设置在所述多个绝缘层上；半导体芯片，设置在所述连接构件的所述第一表面上并且具有电连接到所述多个重新分布层的连接焊盘；以及包封剂，设置在所述连接构件的所述第一表面上并且包封所述半导体芯片，其中，所述多个重新分布层中的至少一个重新分布层包括布置有多个孔的虚设电极图案，并且所述多个孔中的每个具有包括从不同的位置向外突出的多个突出区域的形状。
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公开(公告)号：CN111341752A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201911240528.5
申请日：2019-12-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H05K1/18
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有连接垫；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及连接结构，设置在所述半导体芯片和所述包封剂上。所述连接结构包括：第一绝缘层；第一重新分布层，设置在所述第一绝缘层上；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并且覆盖所述第一重新分布层。所述第一重新分布层具有一个或更多个开口。所述开口分别具有包括多个突起的形状，并且B/A为1.5或更小，其中，A表示所述第一重新分布层的厚度，并且B表示所述第二绝缘层的覆盖所述第一重新分布层的区域的厚度。
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