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公开(公告)号：CN103167790A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210543944.4
申请日：2012-12-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0007 , H05K3/00 , H05K9/0028 , Y10T29/49124
Abstract: 提供了一种用于移动装置的屏蔽系统和一种用来装配该屏蔽系统的方法。屏蔽系统包括：印刷电路板(PCB)，具有第一面积和厚度；屏蔽罩，与PCB的正面分隔开特定的距离并且位于PCB的正面上方，用来包围PCB上的组件。屏蔽罩的部分结合到PCB的侧面和背面中的至少一个面。
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公开(公告)号：CN111052035B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201880054660.4
申请日：2018-08-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F1/20 , G06F1/3206 , G06F1/3296 , G06F1/3234 , G05D23/19 , G05B13/02
Abstract: 提供了一种由电子装置执行的控制方法。所述控制方法包括：监测所述电子装置的多个部件中的每个部件的电流消耗，预测所述电子装置的第一表面温度并检测产生热量的位置，通过分析与所述产生热量的位置相对应的部件的功率消耗来预测第二表面温度，确定所预测的第二表面温度是否大于或等于预定温度，当所预测的第二表面温度大于或等于所述预定温度时设置目标温度，以及控制所述部件以降低所述功率消耗。
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公开(公告)号：CN103918189A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201280055125.3
申请日：2012-11-02
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G01K13/00 , H04M1/72569 , H04M2250/52 , H04N5/23241
Abstract: 本发明提供了一种移动设备的温度控制系统。所述系统包括：存储器，用于存储设定温度值和释放温度值；温度传感器，用于感测移动设备的内部温度；至少一个模块，发出热；以及控制器。所述控制器将温度传感器的输出与正常模式下的设定温度值进行比较以便确定移动设备是否过热；如果移动设备过热，则控制至少一个模块在热产生抑制模式下操作；将温度传感器的输出与热产生抑制模式下的释放温度值进行比较以便确定是否释放热产生抑制模式；如果根据比较结果释放了热产生抑制模式，则执行正常模式。
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公开(公告)号：CN112703831B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN201980060260.9
申请日：2019-09-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种散热装置，所述散热装置包括：容器，所述容器包括第一板和与所述第一板间隔开的第二板以限定内部空间；至少一个填充物，所述至少一个填充物设置在所述第一板与所述第二板之间，并被配置为支撑所述第一板和所述第二板；吸液芯层，所述吸液芯层位于由所述第一板或所述第二板在所述内部空间中限定的内壁上；以及工作流体，所述工作流体被配置为以气态在所述内部空间中流动，并以液化状态在所述吸液芯层中流动，其中，所述容器还包含具有预定透气度的氟化物基聚合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112703831A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201980060260.9
申请日：2019-09-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种散热装置，所述散热装置包括：容器，所述容器包括第一板和与所述第一板间隔开的第二板以限定内部空间；至少一个填充物，所述至少一个填充物设置在所述第一板与所述第二板之间，并被配置为支撑所述第一板和所述第二板；吸液芯层，所述吸液芯层位于由所述第一板或所述第二板在所述内部空间中限定的内壁上；以及工作流体，所述工作流体被配置为以气态在所述内部空间中流动，并以液化状态在所述吸液芯层中流动，其中，所述容器还包含具有预定透气度的氟化物基聚合物。
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公开(公告)号：CN111052035A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880054660.4
申请日：2018-08-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F1/20 , G06F1/3206 , G06F1/3296 , G06F1/3234 , G05D23/19 , G05B13/02
Abstract: 提供了一种由电子装置执行的控制方法。所述控制方法包括：监测所述电子装置的多个部件中的每个部件的电流消耗，预测所述电子装置的第一表面温度并检测产生热量的位置，通过分析与所述产生热量的位置相对应的部件的功率消耗来预测第二表面温度，确定所预测的第二表面温度是否大于或等于预定温度，当所预测的第二表面温度大于或等于所述预定温度时设置目标温度，以及控制所述部件以降低所述功率消耗。
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公开(公告)号：CN108241422B
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN201711415159.X
申请日：2017-12-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据实施例的电子设备包括：电池，向电子设备供电；至少一个电路板，其上设置有一个或多个组件；第一温度传感器，设置在电路板中与所述一个或多个组件中的一个相邻的第一区域中；第二温度传感器，设置在远离第一区域的第二区域中；以及处理器，被配置为：使用第一温度传感器来测量与第一区域相对应的第一温度；使用第二温度传感器测量与第二区域或电子设备的外部相对应的第二温度；至少基于第一温度和第二温度来确定电池的第三温度；以及当第三温度满足指定条件时，控制电子设备的资源的使用。其它各种实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN108241422A
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201711415159.X
申请日：2017-12-22
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G06F1/206 , G06F1/203 , G06F1/266 , G06F1/3212 , G06F1/3287 , H02J7/0091 , H02J7/025 , H02J50/10 , G06F11/3058
Abstract: 根据实施例的电子设备包括：电池，向电子设备供电；至少一个电路板，其上设置有一个或多个组件；第一温度传感器，设置在电路板中与所述一个或多个组件中的一个相邻的第一区域中；第二温度传感器，设置在远离第一区域的第二区域中；以及处理器，被配置为：使用第一温度传感器来测量与第一区域相对应的第一温度；使用第二温度传感器测量与第二区域或电子设备的外部相对应的第二温度；至少基于第一温度和第二温度来确定电池的第三温度；以及当第三温度满足指定条件时，控制电子设备的资源的使用。其它各种实施例也是可能的。
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