公开(公告)号：CN107993971A

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201710981052.5

申请日：2017-10-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金庆焕 ,  姜泰寓 ,  朴炳律 ,  全炯俊

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/6838 ,  B65G47/911 ,  C23C16/4583 ,  H01L21/67063 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/68721 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/677

Abstract: 提供了一种基板加工装置。基板加工装置可以包括基板夹具设备和传送单元，传送单元被配置为以非接触状态保持基板并将基板朝向基板夹具设备移动。基板夹具设备可以包括支撑件、第一吸附部件以及多个第二吸附部件。支撑件被配置为支撑基板的边缘并且具有开口，第一吸附部件与开口的中心区域重叠并且被被配置为沿着第一方向移动，多个第二吸附部件与开口的边缘区域重叠并且被配置为朝向开口移动。这里，第一方向可以是穿过开口的方向。

公开(公告)号：CN107818922B

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201710730431.7

申请日：2017-08-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金庆焕 ,  姜泰寓 ,  朴炳律 ,  全炯俊

IPC: H01L21/56

Abstract: 一种制造半导体封装的方法包括：在支撑衬底上形成初步封装，所述初步封装包括连接衬底、半导体芯片、以及位于所述连接衬底及所述半导体芯片上的模制图案；在所述模制图案上形成缓冲图案；以及在所述缓冲图案上形成载体衬底，所述载体衬底包括与所述缓冲图案接触的第一部分及与所述模制图案接触的第二部分。

公开(公告)号：CN107818922A

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201710730431.7

申请日：2017-08-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金庆焕 ,  姜泰寓 ,  朴炳律 ,  全炯俊

IPC: H01L21/56

Abstract: 一种制造半导体封装的方法包括：在支撑衬底上形成初步封装，所述初步封装包括连接衬底、半导体芯片、以及位于所述连接衬底及所述半导体芯片上的模制图案；在所述模制图案上形成缓冲图案；以及在所述缓冲图案上形成载体衬底，所述载体衬底包括与所述缓冲图案接触的第一部分及与所述模制图案接触的第二部分。