公开(公告)号：CN113937083A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202110768101.3

申请日：2021-07-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李运基 ,  金珉植 ,  吴升熏 ,  金辰炯 ,  安俊英 ,  李周妍 ,  表尚佑

IPC: H01L23/488

Abstract: 一种半导体器件包括位于衬底上的凸块和多个输入/输出区域。每个输入/输出区域包括位于衬底上的半导体元件、连接到半导体元件的下布线图案以及位于下布线图案上方并连接到下布线图案的输入/输出引脚。半导体元件提供逻辑电路和保护电路。凸块位于下布线图案上方并通过上布线图案连接到输入/输出引脚。输入/输出区域包括第一输入/输出区域和第二输入/输出区域。输入/输出区域包括第一电路区域和第二电路区域，第一电路区域包括静电放电保护电路，第二电路区域包括逻辑电路。在第一输入/输出区域中，输入/输出引脚位于第一电路区域中。在第二输入/输出区域中，输入/输出引脚位于第二电路区域中。

公开(公告)号：CN114121883A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110980401.8

申请日：2021-08-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李运基 ,  金载元 ,  郑钟先 ,  朴哲重 ,  千基范 ,  希弗斯汉克尔·雷迪·凯西雷迪 ,  表尚佑

IPC: H01L23/528

Abstract: 一种半导体装置包括：半导体衬底；集成装置，其位于半导体衬底上；第一重新分布层，其位于半导体衬底上，第一重新分布层具有电连接到集成装置的第一导电图案；第二重新分布层，其位于第一重新分布层上，第二重新分布层具有连接到第一导电图案的第二导电图案；以及第三导电图案，其位于第二重新分布层的顶表面上。第三导电图案包括：焊盘，其连接到第二导电图案；底凸块焊盘，其与焊盘间隔开；分组图案，其位于焊盘与第二重新分布层的外边缘之间；以及布线，其将底凸块焊盘连接到焊盘，并将焊盘连接到分组图案。