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发明公开
半导体器件审中-实审

公开(公告)号：CN113937083A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202110768101.3

申请日：2021-07-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李运基 , 金珉植 , 吴升熏 , 金辰炯 , 安俊英 , 李周妍 , 表尚佑

IPC: H01L23/488

Abstract: 一种半导体器件包括位于衬底上的凸块和多个输入/输出区域。每个输入/输出区域包括位于衬底上的半导体元件、连接到半导体元件的下布线图案以及位于下布线图案上方并连接到下布线图案的输入/输出引脚。半导体元件提供逻辑电路和保护电路。凸块位于下布线图案上方并通过上布线图案连接到输入/输出引脚。输入/输出区域包括第一输入/输出区域和第二输入/输出区域。输入/输出区域包括第一电路区域和第二电路区域，第一电路区域包括静电放电保护电路，第二电路区域包括逻辑电路。在第一输入/输出区域中，输入/输出引脚位于第一电路区域中。在第二输入/输出区域中，输入/输出引脚位于第二电路区域中。

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