公开(公告)号：CN102468291B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201110359328.9

申请日：2011-11-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 筒井毅

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/50 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种发光装置及其制造方法，所述发光装置包括：基底；发光元件，设置在所述基底上；波长转换单元，设置在所述基底上，以至少覆盖所述发光元件的上表面；反射单元，被形成为覆盖所述基底的侧表面和下表面，并具有树脂和分散在所述树脂中的反射填料。可以通过使白光相对于不同的发光装置的色度分布最小化来获得具有均一的特性的发光装置。

公开(公告)号：CN102569608B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201110396475.3

申请日：2011-11-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 筒井毅

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/507 ,  H01L33/486 ,  H01L33/50 ,  H01L33/501 ,  H01L33/502 ,  H01L33/505 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种包括磷光体层的发光装置、一种采用该发光装置的发光装置封装件、一种制造该发光装置的方法和一种封装该发光装置的方法。所述发光装置包括：光透射基底，具有顶表面、底表面和侧表面；发光单元，形成在所述光透射基底的所述顶表面上；磷光体层，覆盖所述光透射基底的所有侧表面。根据本发明，可以减小从基底的侧表面发射的光的色度劣化。

公开(公告)号：CN103797594A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201180073508.9

申请日：2011-08-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金龙泰 ,  井上登美男 ,  金制远 ,  筒井毅 ,  李锺昊 ,  蔡昇完

IPC: H01L33/50

CPC classification number: G02B6/0073 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明的一个方面提供了一种波长转换发光二极管（LED）芯片以及用于制造该波长转换LED芯片的方法，其中所述方法包括步骤：将多个LED芯片附接至临时支撑板的顶面上的芯片排列区域，使得形成了至少一个电极的表面朝向上部；在各个LED芯片的电极上形成导电凸块；在芯片排列区域上形成含荧光物质树脂封装部件以覆盖导电凸块；抛光含荧光物质树脂封装部件以暴露该含荧光物质树脂封装部件的顶面上的导电凸块；切割LED芯片之间的含荧光物质树脂封装部件，以形成波长转换LED芯片（在此，通过含荧光物质树脂封装部件获得的波长转换层形成在波长转换LED芯片的侧表面和顶面上）；以及从波长转换LED芯片去除临时支撑板。