公开(公告)号：CN107085702B

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN201710077705.7

申请日：2017-02-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔仁虎 ,  郑永斗 ,  金云培 ,  金正雨 ,  朴智镛 ,  梁庆淑 ,  河政圭

IPC: G06V40/13

Abstract: 提供了一种感测模块基底以及一种包括该感测模块基底的感测模块。所述感测模块基底包括：膜基底，具有第一表面和第二表面；感测通路，从第一表面至第二表面穿过膜基底，每个感测通路被构造为结合到半导体芯片的像素；互连图案，设置在膜基底的第一表面和第二表面中的至少一个表面上。

公开(公告)号：CN107085702A

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201710077705.7

申请日：2017-02-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔仁虎 ,  郑永斗 ,  金云培 ,  金正雨 ,  朴智镛 ,  梁庆淑 ,  河政圭

IPC: G06K9/00

CPC classification number: G06K9/00087 ,  G06K9/00013 ,  G06K9/0002

Abstract: 提供了一种感测模块基底以及一种包括该感测模块基底的感测模块。所述感测模块基底包括：膜基底，具有第一表面和第二表面；感测通路，从第一表面至第二表面穿过膜基底，每个感测通路被构造为结合到半导体芯片的像素；互连图案，设置在膜基底的第一表面和第二表面中的至少一个表面上。