公开(公告)号：CN117525021A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202310963829.0

申请日：2023-08-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李贤敏 ,  金志勋 ,  张爱妮

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H10B80/00

Abstract: 一种半导体封装包括：第一半导体芯片，包括第一基板、设置在第一基板的前表面上的多个第一焊盘、围绕所述多个第一焊盘的第一绝缘层、以及设置在第一基板和所述多个第一焊盘之间并电连接到所述多个第一焊盘的多个布线图案；以及第二半导体芯片，设置在第一半导体芯片下方并包括第二基板、设置在第二基板上并接触所述多个第一焊盘的多个第二焊盘、围绕所述多个第二焊盘并接触第一绝缘层的第二绝缘层、以及穿透第二基板以连接到所述多个第二焊盘的多个贯穿电极。

公开(公告)号：CN119601539A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202410420916.6

申请日：2024-04-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李贤敏 ,  成河燮 ,  池珉升

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/538 ,  H10B80/00

Abstract: 一种半导体封装包括第一半导体芯片、第一半导体芯片上的虚设管芯、堆叠在虚设管芯上的第二半导体芯片以及在第二半导体芯片上的虚设板。第一半导体芯片、虚设管芯和第二半导体芯片中的每一个包括贯通电极。虚设管芯和最接近虚设管芯的第二半导体芯片通过接合焊盘的直接接触而彼此连接。相邻的第二半导体芯片通过接合焊盘的直接接触而彼此连接。第一半导体芯片、虚设管芯、第二半导体芯片和虚设板在水平方向上分别具有第一宽度、第二宽度、第三宽度和第四宽度。第四宽度大于第二宽度和第三宽度。