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发明公开
集成电路器件以及包括该集成电路器件的电子系统审中-公开

公开(公告)号：CN117412596A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202310720795.2

申请日：2023-06-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金江旻 , 吴承诸 , 李珠行

IPC: H10B41/20 , H10B41/41 , H10B41/35 , H10B43/20 , H10B43/35 , H10B43/40

Abstract: 本公开提供了一种包括集成电路器件的装置和系统。在一些实施例中，集成电路器件包括：半导体衬底，包括存储单元区和连接区；栅堆叠，包括多个字线栅极层和多个绝缘层，并在连接区中具有阶梯结构；字线切割区，穿过存储单元区和连接区中的多个字线栅极层并沿第三方向延伸；多个第一沟道结构，设置在存储单元区上；串选择线栅极层，设置在存储单元区中的栅堆叠上；多个第二沟道结构，穿过串选择线栅极层；以及串选择线切割区，穿过串选择线栅极层。

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