公开(公告)号：CN101303861A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200810127726.6

申请日：2008-02-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李昌焕 ,  李海中

IPC: G11B5/60

CPC classification number: G11B5/6064 ,  G11B5/607

Abstract: 一种控制硬盘驱动装置的磁头的飞行高度的方法，所述方法包括：产生基准FOD(飞行高度自动控制)电压概图，该电压概图定义在测量温度下的磁头的飞行高度和FOD电压之间的关系，其中当FOD电压被施加到包括在磁头内的加热器时，磁头的末端热膨胀并凸出；以及设置基准FOD电压概图为施加的FOD电压概图，以便控制磁头的飞行高度，该基准FOD电压概图使用在室温下预设的磁头的基准最大飞行高度来校正。

公开(公告)号：CN1838409A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200610051304.6

申请日：2006-01-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李昌焕

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/18 ,  G11C5/02 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种存储模块，所述存储模块包括：包括一个或多个非易失性存储器的第一组多芯片封装和包括一个或多个易失性存储器的第二组多芯片封装，其中所述第一和第二组多芯片封装电连接到基板。可以将多种类型的存储器封装集成到单个模块中，该模块安装到如印刷电路板的基板上，用于改善尺寸效率。

公开(公告)号：CN103313349A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310073135.6

申请日：2013-03-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李信德 ,  李昌焕 ,  李钟泌 ,  李昌宪

IPC: H04W48/16 ,  H04W48/18

CPC classification number: H04W76/10 ,  H04W48/18

Abstract: 公开了一种用于便携性终端中的网络连接的设备和方法。提供了一种将便携式终端连接到网络的设备和方法，利用该设备和方法，可通过用户的选择连接到特定网络。所述设备包括：显示单元，用于通知没有连接到特定网络的状态并用于显示用于连接到所述特定网络的菜单项；控制器，用于在便携式终端没有连接到所述特定网络时，通过用于连接到所述特定网络的菜单项的选择来控制便携式终端搜索并连接到所述特定网络。

公开(公告)号：CN100505253C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200610051304.6

申请日：2006-01-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李昌焕

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/18 ,  G11C5/02 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种存储模块，所述存储模块包括：包括一个或多个非易失性存储器的第一组多芯片封装和包括一个或多个易失性存储器的第二组多芯片封装，其中所述第一和第二组多芯片封装电连接到基板。可以将多种类型的存储器封装集成到单个模块中，该模块安装到如印刷电路板的基板上，用于改善尺寸效率。

公开(公告)号：CN115346992A

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202210517467.8

申请日：2022-05-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金俊亨 ,  金江旻 ,  李昌焕 ,  严太敏 ,  李昇珉

IPC: H01L27/11556 ,  H01L27/11521 ,  H01L27/11582 ,  H01L27/11568

Abstract: 一种半导体器件包括：第一结构，该第一结构包括衬底、电路器件、电连接至电路器件的下互连结构；以及第二结构，在第一结构上。第二结构包括：导电板层；栅电极，在导电板层上，并在第一方向上延伸；分离区，穿透栅电极，并在第一方向上延伸；沟道结构，穿透栅电极，并分别包括沟道层；贯通接触插塞，与栅电极间隔开，并在竖直方向上延伸，以电连接至第一结构的下互连结构；第一接触部和第二接触部，分别电连接至沟道层和贯通接触插塞；位线，将第一接触部和第二接触部中的至少各一个彼此电连接；以及虚设接触部，连接至位线，并与贯通接触插塞间隔开。

公开(公告)号：CN101303861B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200810127726.6

申请日：2008-02-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李昌焕 ,  李海中

IPC: G11B5/60

CPC classification number: G11B5/6064 ,  G11B5/607

Abstract: 一种控制硬盘驱动装置的磁头的飞行高度的方法，所述方法包括：产生基准FOD(飞行高度自动控制)电压概图，该电压概图定义在测量温度下的磁头的飞行高度和FOD电压之间的关系，其中当FOD电压被施加到包括在磁头内的加热器时，磁头的末端热膨胀并凸出；以及设置基准FOD电压概图为施加的FOD电压概图，以便控制磁头的飞行高度，该基准FOD电压概图使用在室温下预设的磁头的基准最大飞行高度来校正。