公开(公告)号：CN119208261A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202410399988.7

申请日：2024-04-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵汊济 ,  李在浚 ,  张喜英

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L23/485 ,  H01L23/528 ,  H01L21/48

Abstract: 一种半导体封装件包括：下半导体芯片，其包括第一电路层；上半导体芯片，其设置在下半导体芯片上并包括第二电路层；以及互连层，其设置在下半导体芯片与上半导体芯片之间，互连层包括：多个焊盘，该多个焊盘至少包括从下半导体芯片或上半导体芯片偏移的第一焊盘；以及布线部分，其水平地延伸并将多个焊盘中的第一焊盘连接到多个焊盘中的设置在下半导体芯片与上半导体芯片之间的第二焊盘，其中，互连层的布线部分将第一电路层电连接到第二电路层。

公开(公告)号：CN110796258A

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201910700351.6

申请日：2019-07-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 高汀勋 ,  李在浚 ,  金成帝 ,  许仁 ,  郑椙旭

IPC: G06N20/00

Abstract: 提供了用于基于元学习来选择机器学习的模型的方法和设备。一种选择机器学习的模型的方法，所述机器学习由处理器执行。所述方法包括：接收至少一个数据集；为所述至少一个数据集的机器学习配置配置空间；从所述至少一个数据集中提取包括与所述至少一个数据集的数量信息相关的元特征；基于所述配置空间中包括的多个配置来计算所述至少一个数据集的所述机器学习的性能；基于所述元特征、所述多个配置和所计算出的性能来执行元学习；以及基于执行所述元学习的结果来优化所述配置空间。