公开(公告)号：CN100527392C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200510056529.6

申请日：2005-02-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曹民教 ,  都载天 ,  权宁信

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/02 ,  H01L23/50 ,  H01L27/146 ,  H04N5/335

CPC classification number: H04N5/2251 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14806 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/49171 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种布线衬底、使用该布线衬底的固态成像装置及其制造方法。在一个实施例中，小型化的固态成像装置包括具有用来安装半导体芯片于其中的空腔的本体。本体具有向空腔延伸的悬伸部分。而且，引线设置在本体内。引线具有通过本体的顶表面暴露出的一端和通过本体底表面暴露出的另一端，用来其电连接。半导体芯片和第二布线衬底通过具有悬伸部分的第一布线衬底电性连接。无源元件可安装在第一布线衬底的悬伸部分和第二布线衬底之间的预定空间。同时，无需在第二布线衬底上形成用于与半导体芯片电连接的焊垫，这缩短了装置的水平长度，从而获得了小型化的固态成像装置。

公开(公告)号：CN1476098A

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN03148698.3

申请日：2003-06-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曹民教 ,  姜思尹 ,  卢永勋 ,  权宁信

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L25/18 ,  H01L25/04 ,  H01L21/50 ,  H04N5/335

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种图像拾取设备以及制造方法。将数字信号处理(DSP)芯片附连在衬底的第一面上。将CMOS图像传感器(CIS)芯片附连在DSP芯片的有源面上。通过引线接合将DSP芯片和CIS芯片电连接至衬底上。具有用以将图像传送至DSP的透镜的外壳箱被安装在衬底上。没有模制出外壳箱和衬底之间的内部空间，从而简化了制造过程并提供了更薄和/或更轻的图像拾取设备。

公开(公告)号：CN100431159C

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN03148698.3

申请日：2003-06-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曹民教 ,  姜思尹 ,  卢永勋 ,  权宁信

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L25/18 ,  H01L25/04 ,  H01L21/50 ,  H04N5/335

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种图像拾取设备以及制造方法。将数字信号处理(DSP)芯片附连在衬底的第一面上。将CMOS图像传感器(CIS)芯片附连在DSP芯片的有源面上。通过引线接合将DSP芯片和CIS芯片电连接至衬底上。具有用以将图像传送至DSP的透镜的外壳箱被安装在衬底上。没有模制出外壳箱和衬底之间的内部空间，从而简化了制造过程并提供了更薄和/或更轻的图像拾取设备。

公开(公告)号：CN1674264A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510056529.6

申请日：2005-02-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曹民教 ,  都载天 ,  权宁信

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/02 ,  H01L23/50 ,  H01L27/146 ,  H04N5/335

CPC classification number: H04N5/2251 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14806 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/49171 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种布线衬底、使用该布线衬底的固态成像装置及其制造方法。在一个实施例中，小型化的固态成像装置包括具有用来安装半导体芯片于其中的空腔的本体。本体具有向空腔延伸的悬伸部分。而且，引线设置在本体内。引线具有通过本体的顶表面暴露出的一端和通过本体底表面暴露出的另一端，用来其电连接。半导体芯片和第二布线衬底通过具有悬伸部分的第一布线衬底电性连接。无源元件可安装在第一布线衬底的悬伸部分和第二布线衬底之间的预定空间。同时，无需在第二布线衬底上形成用于与半导体芯片电连接的焊垫，这缩短了装置的水平长度，从而获得了小型化的固态成像装置。