公开(公告)号：CN110416169B

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN201910303982.4

申请日：2019-04-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张宰硕 ,  张东民 ,  朴槿济 ,  李在光

IPC: H01L23/31

Abstract: 一种半导体模块包括：模块衬底，具有在第一方向上延伸的第一侧；多个上封装，设置在模块衬底的顶表面上，并且被布置成在第一方向上延伸的多个行；以及无源元件，设置在模块衬底的顶表面上。在平面图的角度，无源元件的至少一部分与上封装中的一个上封装重叠，并且第一行的上封装被布置成在第一方向上相对于第二行的上封装移位。

公开(公告)号：CN110416169A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201910303982.4

申请日：2019-04-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张宰硕 ,  张东民 ,  朴槿济 ,  李在光

IPC: H01L23/31

Abstract: 一种半导体模块包括：模块衬底，具有在第一方向上延伸的第一侧；多个上封装，设置在模块衬底的顶表面上，并且被布置成在第一方向上延伸的多个行；以及无源元件，设置在模块衬底的顶表面上。在平面图的角度，无源元件的至少一部分与上封装中的一个上封装重叠，并且第一行的上封装被布置成在第一方向上相对于第二行的上封装移位。

公开(公告)号：CN114446333A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202111023760.0

申请日：2021-09-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李在光 ,  张东民 ,  朴焕旭 ,  张宰硕 ,  金度亨

IPC: G11C5/02

Abstract: 提供了一种模块板和包括模块板的存储器模块。模块板包括多个第一左端子和多个第一右端子。多个第一左端子中的每一个包括依次连接且依次设置的左上体、左下体和左下杆，多个第一右端子中的每一个包括依次连接且依次设置的右上体、右下体和右下杆，并且左上体和右上体中的每一个的第一宽度大于左下杆和右下杆中的每一个的第二宽度。