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公开(公告)号：CN115706199A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202210926304.5
申请日：2022-08-03
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种半导体紫外发光装置封装件。该半导体紫外发光装置封装件包括：半导体紫外发光装置，其安装在封装基板的第一表面上并且被配置为发射包括在250nm至285nm的范围内的波长的深紫外光；反射器，其设置在封装基板的第一表面上以围绕半导体紫外发光装置，并且包括限定反射器的开口的倾斜侧壁，半导体紫外发光装置设置在开口内；以及透光罩，其包括覆盖开口的下表面以及与下表面相对的上表面，其中，抗反射层设置在下表面和上表面当中的至少一个上。
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公开(公告)号：CN114569090A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110823287.8
申请日：2021-07-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: A61B5/0205 , A61B5/1455 , A61B5/00 , A61B5/026
Abstract: 提供了生物信息测量设备和包括生物信息测量设备的电子装置。生物信息测量设备可包括：发光像素阵列，包括多行发光像素；光接收像素阵列，包括多行光接收像素。光接收像素阵列可被配置为对从发光像素阵列发射并被对象反射的光进行采样。所述设备可包括：生物信号处理器，被配置为使用由光接收像素阵列采样的数据来测量生物信息。每个发光像素可包括被配置为存储第n发光像素信号的存储电容器和被配置为存储第n+1发光像素信号的存储器电容器。
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公开(公告)号：CN113675725A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110500006.5
申请日：2021-05-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01S5/183 , H01S5/02212 , H01S5/02253 , H01L33/58 , H01L33/48 , H01L25/075 , H04M1/02 , H04N5/225
Abstract: 一种光源封装件，包括：衬底；第一光源装置，其设置在衬底上，并且被配置为发射第一波长的光；第二光源装置，其被设置为在衬底上与第一光源间隔开，并且被配置为发射与第一波长不同的第二波长的光；以及透光结构，其设置在第一光源装置和第二光源装置上方，并且包括至少一个第一透镜和至少一个第二透镜，所述至少一个第一透镜被配置为增大第一波长的光的光束角，所述至少一个第二透镜被配置为减小第二波长的光的光束角。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115276788A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202111202117.4
申请日：2021-10-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B10/079 , H04B10/69
Abstract: 提供了用于检测光信号的设备和方法，所述设备包括：光源，被配置为朝向对象发射光；光接收器，被配置为接收环境光和与从光源朝向对象发射的光对应的传播光；至少一个处理器，被配置为：控制光源关闭，使得第一输出信号由光接收器生成，并且控制光源开启，使得第二输出信号由光接收器生成；以及运算器，被配置为通过对第二输出信号与第一输出信号进行差分运算来生成噪声被去除的传播光信号。
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公开(公告)号：CN108807638B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201711372014.6
申请日：2017-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种发光装置封装件。该发光装置封装件包括引线框架、发光装置芯片、模制结构和多个槽。引线框架包括包含金属并且彼此分隔开的第一引线和第二引线。发光装置芯片安装在引线框架的包括第一引线的一部分和第二引线的一部分的第一区域上。模制结构包括围绕引线框架的外部的外阻挡件以及内阻挡件。多个槽形成在第一引线和第二引线中的每条中。内阻挡件将引线框架分成第一区域和第二区域。内阻挡件填充在第一引线与第二引线之间。第二区域位于第一区域的外部。多个槽由模制结构填充。
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公开(公告)号：CN115148878A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210343389.4
申请日：2022-03-31
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体发光装置封装件包括：陶瓷衬底，其具有第一电极结构和第二电极结构；发光二极管芯片，其安装在陶瓷衬底上，电连接至第一电极结构和第二电极结构，并且被配置为发射紫外光；侧壁结构，其设置在陶瓷衬底上，提供包围发光二极管芯片的腔体，并且包括热膨胀系数在2ppm/℃至10ppm/℃的范围内并且杨氏模量在100Gpa至300Gpa的范围内的合金；以及玻璃盖，其设置在侧壁结构上，以密封腔体。
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公开(公告)号：CN113271712A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110125148.8
申请日：2021-01-29
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种布线板，包括：金属板，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并具有贯穿第一表面和第二表面的至少一个通孔；至少一个导电穿通件，分别布置在至少一个通孔中并与金属板间隔开；绝缘结构，包括布置在至少一个通孔和至少一个导电穿通件之间的至少一个贯穿绝缘部，及分别在第一表面和第二表面上从至少一个贯穿绝缘部延伸并布置在围绕至少一个导电穿通件的第一区域中的第一绝缘层和第二绝缘层；至少一个第一上焊盘，布置在第一绝缘层上，并电连接至至少一个导电穿通件；至少一个第一下焊盘，布置在第二绝缘层上，并电连接至至少一个导电穿通件；第二上焊盘，布置在金属板的第一表面上；及第二下焊盘，布置在金属板的第二表面上。
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公开(公告)号：CN108807638A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201711372014.6
申请日：2017-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种发光装置封装件。该发光装置封装件包括引线框架、发光装置芯片、模制结构和多个槽。引线框架包括包含金属并且彼此分隔开的第一引线和第二引线。发光装置芯片安装在引线框架的包括第一引线的一部分和第二引线的一部分的第一区域上。模制结构包括围绕引线框架的外部的外阻挡件以及内阻挡件。多个槽形成在第一引线和第二引线中的每条中。内阻挡件将引线框架分成第一区域和第二区域。内阻挡件填充在第一引线与第二引线之间。第二区域位于第一区域的外部。多个槽由模制结构填充。
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