公开(公告)号：CN1897239A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610103077.7

申请日：2006-07-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜锡采 ,  权容载 ,  权容焕 ,  金玖星 ,  许舜旭

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的示范性实施例涉及一种制造具有透明盖的光学装置的方法和制造使用该光学装置的光学装置模块的方法。根据制造光学装置的示范性方法，制备半导体衬底，所述半导体衬底具有包括有效像素的多个管芯，和围绕所述有效像素设置的多个结合焊盘。保护层可以形成于所述半导体衬底上以选择性地覆盖有效像素。粘结图案可以形成来围绕有效像素的边缘，且可以使用粘结图案将透明盖附着到半导体衬底上。

公开(公告)号：CN100461392C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200510083354.8

申请日：2005-07-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜锡采 ,  李始勋 ,  姜思尹 ,  金东汉 ,  金玖星 ,  任允赫

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/34 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/13 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体封装，包括半导体芯片、在其上形成有导线图形的电路板、以及包括插入到电路板开口中的并且在其上放置有半导体芯片的金属结构。由于半导体芯片直接接触金属结构，提高了热特性。由于电路板被金属结构所支持，提高了机械稳定性。

公开(公告)号：CN1722422A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510083354.8

申请日：2005-07-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜锡采 ,  李始勋 ,  姜思尹 ,  金东汉 ,  金玖星 ,  任允赫

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/34 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/13 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体封装，包括半导体芯片、在其上形成有导线图形的电路板、以及包括插入到电路板开口中的并且在其上放置有半导体芯片的金属结构。由于半导体芯片直接接触金属结构，提高了热特性。由于电路板被金属结构所支持，提高了机械稳定性。