公开(公告)号：CN1310327C

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN03154398.7

申请日：2003-08-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜昌万 ,  朴润植

IPC: H01L27/00 ,  H03H11/30 ,  H03K19/003 ,  G11C5/02

CPC classification number: H04L25/028 ,  H04L25/0278 ,  H04L25/0292

Abstract: 半导体集成电路包括连接到总线的至少一个焊接区、用于经由所述焊接区从内部电路向外部发送信号的发送器、用于终止所述总线的端接电路。所述发送器和端接电路布置在所述焊接区周围，减小了半导体集成电路的尺寸。

公开(公告)号：CN100410905C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN03143667.6

申请日：2003-07-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金正烈 ,  姜昌万

IPC: G06F13/00 ,  G11C7/10 ,  G11C11/4093

CPC classification number: G11C7/1066 ,  G11C7/1012 ,  G11C7/1039 ,  G11C7/1051 ,  G11C7/1072

Abstract: 数据输出电路包括多个寄存器和多个寄存器输出选择开关，这些开关分别与所述多个寄存器相连。多个寄存器输出选择开关对通过各自的公共有源区相连。第一数据组选择开关与多个寄存器输出选择开关中第一组的公共有源区相连。第二数据组选择开关与多个寄存器输出选择开关中第二亚组的公共有源区相连。输出驱动器与第一和第二数据组选择开关相连。

公开(公告)号：CN1485918A

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN03154398.7

申请日：2003-08-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜昌万 ,  朴润植

IPC: H01L27/00 ,  H03H11/30

CPC classification number: H04L25/028 ,  H04L25/0278 ,  H04L25/0292

Abstract: 半导体集成电路包括连接到总线的至少一个焊接区、用于经由所述焊接区从内部电路向外部发送信号的发送器、用于终止所述总线的端接电路。所述发送器和端接电路布置在所述焊接区周围，减小了半导体集成电路的尺寸。

公开(公告)号：CN1476018A

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN03143667.6

申请日：2003-07-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金正烈 ,  姜昌万

IPC: G11C7/10 ,  G11C11/4093

CPC classification number: G11C7/1066 ,  G11C7/1012 ,  G11C7/1039 ,  G11C7/1051 ,  G11C7/1072

Abstract: 数据输出电路包括多个寄存器和多个寄存器输出选择开关，这些开关分别与所述多个寄存器相连。多个寄存器输出选择开关对通过各自的公共有源区相连。第一数据组选择开关与多个寄存器输出选择开关中第一组的公共有源区相连。第二数据组选择开关与多个寄存器输出选择开关中第二亚组的公共有源区相连。输出驱动器与第一和第二数据组选择开关相连。