公开(公告)号：CN1168537A

公开(公告)日：1997-12-24

申请号：CN96123430.X

申请日：1996-12-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜帝凤

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/50 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49179 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种需要高I/O连接的IC器件，其中许多电极压焊区以矩形形式排列用于方形表面装配式封装，拐角电极压焊区移向半导体芯片内部用于减小拐角键合线距离，或者拐角内部引线弯曲并进一步延伸向芯片使拐角键合线的跨度长度较短，从而使得在导线键合和模塑工序过程中避免导线摆动和拐角键合线的短路并且能够提高键合线的可靠性。

公开(公告)号：CN1218290A

公开(公告)日：1999-06-02

申请号：CN98100138.6

申请日：1998-01-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜帝凤 ,  宋永僖 ,  成始燦

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/56 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本文提供一种带有伪键合线的半导体集成电路器件。伪键合线将器件中的键合线与注入模具空腔内的液态模制树脂流前端隔开,避免后者与金属线直接接触,防止了键合线的摆动现象。本发明通过放松对增加器件内的金属线的长度的限制,可以减小该半导体集成电路器件的尺寸,提高了产量和降低了生产成本。