公开(公告)号：CN116745048A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202180092639.5

申请日：2021-09-06

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 绀野哲 ,  山内真一 ,  穴井圭

IPC: B22F9/00

Abstract: 接合用导电性组合物是铜粉与羧酸混合而成的。所述羧酸在其结构中具有支链碳链。铜粉包含第1铜颗粒以及第2铜颗粒，所述第1铜颗粒通过扫描型电子显微镜测定的粒度分布中小于1μm的区域中的累积体积50容量％的体积累积粒径D50为0.11μm以上且小于1μm，所述第2铜颗粒通过扫描型电子显微镜测定的粒度分布中1μm以上的区域中的累积体积50容量％的体积累积粒径D50为1μm以上且10μm以下。羧酸的含量相对于所述铜粉100质量份为6质量份以上且24质量份以下。

公开(公告)号：CN118973743A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202380030642.3

申请日：2023-04-18

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 绀野哲 ,  山内真一 ,  穴井圭

IPC: B22F9/00 ,  B22F1/107 ,  B22F1/052 ,  B22F1/065 ,  B22F1/102 ,  B22F7/08 ,  H01L21/52

Abstract: 目的在于提供涂膜的烧成工序中可能产生的空隙被抑制并且能够充分提高被接合体之间的接合率的接合用铜糊剂。一种接合用铜糊剂，其包含粒径不同的两种以上铜粉以及溶剂，所述铜粉中的一种铜粉的250℃下的微晶尺寸D2(nm)相对于150℃下的微晶尺寸D1(nm)的增加比例(D2‑D1)/D1×100为5％以上，所述溶剂的沸点为150℃以上且小于300℃，相对于所述铜糊剂100质量％，所述铜粉的总量的比例为88质量％以上。