公开(公告)号：CN102712997B

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201180005295.6

申请日：2011-07-13

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 久保田高史 ,  渡边广幸

IPC: C23C14/34 ,  H01L21/363

CPC classification number: C23C14/3414 ,  H01J37/3414 ,  H01J37/3417 ,  H01J37/3435 ,  H01L21/02554 ,  H01L21/02565 ,  H01L21/02631

Abstract: 本发明的分割溅镀靶及其制造方法，其提供如下技术：在将多个靶构件接合而得到的分割溅镀靶中，可通过溅镀而有效地防止支承板(backing plate)的构成材料混入成膜的薄膜中。本发明涉及一种分割溅镀靶，为在支承板上，将多个靶构件通过低熔点焊料接合而形成的分割溅镀靶，其特征为沿着接合的靶构件间所形成的间隙，在支承板上设置保护体。

公开(公告)号：CN102712997A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201180005295.6

申请日：2011-07-13

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 久保田高史 ,  渡边广幸

IPC: C23C14/34 ,  H01L21/363

CPC classification number: C23C14/3414 ,  H01J37/3414 ,  H01J37/3417 ,  H01J37/3435 ,  H01L21/02554 ,  H01L21/02565 ,  H01L21/02631

Abstract: 本发明的分割溅镀靶及其制造方法，其提供如下技术：在将多个靶构件接合而得到的分割溅镀靶中，可通过溅镀而有效地防止支承板(backing plate)的构成材料混入成膜的薄膜中。本发明涉及一种分割溅镀靶，为在支承板上，将多个靶构件通过低熔点焊料接合而形成的分割溅镀靶，其特征为沿着接合的靶构件间所形成的间隙，在支承板上设置保护体。