公开(公告)号：CN102015164A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980114457.2

申请日：2009-06-19

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 织田晃祐 ,  栗本透 ,  上住义明 ,  三宅行一 ,  吉丸克彦

IPC: B22F1/00 ,  B22F9/08 ,  C22C9/00 ,  C22C9/10 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: C22C9/00 ,  B22F1/0003 ,  B22F2998/00 ,  C22C9/10 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01G4/12 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  H05K1/092 ,  C22C1/0425 ,  B22F9/082

Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂用铜粉，其特征在于，在粒子内部含有0.1原子％～10原子％的Si(硅)和0.1原子％～10原子％的In。优选在粒子内部含有0.1原子％～10原子％的Ag(银)。还优选在粒子内部含有0.01原子％～0.5原子％的P(磷)。Si/In(原子比)优选为0.5～5。导电性糊剂用铜粉优选是用雾化法制造而成的。

公开(公告)号：CN101896629A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200880120812.2

申请日：2008-12-26

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 织田晃祐 ,  栗本透 ,  上住义明 ,  三宅行一 ,  吉丸克彦

IPC: C22C9/10 ,  B22F1/00 ,  B22F9/08 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: C22C9/10 ,  B22F1/0059 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/00 ,  H01B1/22 ,  H01G4/008

Abstract: 本发明提供粒度微细且不会损坏耐氧化性、导电性的平衡的铜粉，还提供形状及粒度的离散小、低含氧浓度的用于导电性糊剂的铜粉及导电性糊剂。颗粒内部含有0.1atm％～10atm％的Si(硅)。

公开(公告)号：CN102015164B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN200980114457.2

申请日：2009-06-19

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 织田晃祐 ,  栗本透 ,  上住义明 ,  三宅行一 ,  吉丸克彦

IPC: B22F1/00 ,  B22F9/08 ,  C22C9/00 ,  C22C9/10 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: C22C9/00 ,  B22F1/0003 ,  B22F2998/00 ,  C22C9/10 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01G4/12 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  H05K1/092 ,  C22C1/0425 ,  B22F9/082

Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂用铜粉，其特征在于，在粒子内部含有0.1原子％～10原子％的Si(硅)和0.1原子％～10原子％的In。优选在粒子内部含有0.1原子％～10原子％的Ag(银)。还优选在粒子内部含有0.01原子％～0.5原子％的P(磷)。Si/In(原子比)优选为0.5～5。导电性糊剂用铜粉优选是用雾化法制造而成的。