枝晶状铜粉
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102873322A

    公开(公告)日:2013-01-16

    申请号:CN201210090814.X

    申请日:2012-03-30

    CPC classification number: Y02P10/236

    Abstract: 本发明提供一种导通性更进一步优异的新型枝晶状铜粉,其中,从主轴伸出的树枝进一步展开,枝晶成长到现有以上的程度。本发明提出了一种主要含有铜粉颗粒的枝晶状铜粉,在使用扫描型电子显微镜(SEM)对该铜粉颗粒进行观察时,其呈现从一限轴伸出2个以上的分枝而成的枝晶状,并且轴的粗度a为0.3μm~5.0μm、从一根轴伸出的分枝中最长分枝的长度b为0.6μm~10.0μm。

    铜粉
    3.
    发明公开
    铜粉 无效

    公开(公告)号:CN104918732A

    公开(公告)日:2015-09-16

    申请号:CN201480005241.3

    申请日:2014-01-15

    CPC classification number: B22F1/0007 C22C9/00 C25C1/12 C25C5/02

    Abstract: 本发明涉及一种含有枝晶状的铜粉颗粒的铜粉,希望提供一种可抑制残留氯所产生的影响、并且改善了易氧化的性质的新铜粉。提出了一种铜粉(称为“本发明铜粉”),其为含有呈枝晶状的枝晶状铜粉颗粒的铜粉,其特征在于,铜粉中所含有的氯的浓度为5wtppm~250wtppm,并且根据JIS K 5101-17-2所测定的铜粉的pH为5~9。

    银被覆铜粉
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103056356A

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN201210091140.5

    申请日:2012-03-30

    Abstract: 本发明的目的在于提供导通性更进一步优异的银被覆铜粉。本发明所提出的银被覆铜粉为由呈枝晶状的银被覆铜粉颗粒构成的银被覆铜粉,该银被覆铜粉颗粒是利用银对铜粉颗粒表面进行被覆而成的;该银被覆铜粉的特征在于:其含有呈枝晶状的银被覆铜粉颗粒,在使用扫描型电子显微镜(SEM)对该铜粉颗粒进行观察时,其具备一根主轴,从该主轴斜向分出2个以上的分枝,从而呈二维或三维成长的枝晶状,且主轴的粗度a为0.3μm~5.0μm、从主轴伸出的分枝中最长分枝的长度b为0.6μm~10.0μm。

    银被覆铜粉
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103056356B

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201210091140.5

    申请日:2012-03-30

    Abstract: 本发明的目的在于提供导通性更进一步优异的银被覆铜粉。本发明所提出的银被覆铜粉为由呈枝晶状的银被覆铜粉颗粒构成的银被覆铜粉,该银被覆铜粉颗粒是利用银对铜粉颗粒表面进行被覆而成的;该银被覆铜粉的特征在于:其含有呈枝晶状的银被覆铜粉颗粒,在使用扫描型电子显微镜(SEM)对该铜粉颗粒进行观察时,其具备一根主轴,从该主轴斜向分出2个以上的分枝,从而呈二维或三维成长的枝晶状,且主轴的粗度a为0.3μm~5.0μm、从主轴伸出的分枝中最长分枝的长度b为0.6μm~10.0μm。

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