公开(公告)号：CN1242462C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN02108453.X

申请日：2002-04-01

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 住伸一 ,  小浦祯彦 ,  手裕二

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/68 ,  H05K13/00 ,  B65G49/07

Abstract: 本发明提供了一种多条电子零件组装用载膜带的制造方法及多条电子零件组装用载膜带。它是在所要求的电子零件组装用载膜带的宽度的整数倍宽度上再加上可形成绝缘膜定位所必须的孔的宽度之和，在传送具有一定宽度的绝缘膜时不使用传送孔，而是将绝缘膜夹持在辊子之间通过使辊子旋转传送该绝缘膜，同时在该绝缘膜上以多条并列连接的状态形成所要求宽度的电子零件组装用载膜带。因此，使用一系列的制造流程，不必更换与多种类电子零件组装用载膜带相对应的各种设备零件，可大幅度提高电子零件组装用载膜带的制造能力。

公开(公告)号：CN1104669A

公开(公告)日：1995-07-05

申请号：CN94115385.1

申请日：1994-09-29

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 佐藤哲郎 ,  金尾义则 ,  手裕二

IPC: C09J7/02 ,  C09J129/14

Abstract: 本发明涉及一种在制造印刷配线板用镀铜膜层叠板时使用的具有粘合剂层的铜箔。该粘合剂层中含有以上通式表示的异氰尿酸酯环的树脂，而不含蜜胺甲醛树脂。所说粘合剂层由(重量)5—50份有异氰尿酸酯环的树脂，10—50份聚乙烯醇缩醛树脂，5—40份环氧树脂，1—50份嵌段异氰酸酯树脂组成。按照本发明，耐痕迹漏电性优良，因而适用于施加高电压的印刷配线板，由于耐酸性优良，则可避免铜箔蚀刻形成导体电路时产生的各种问题。