公开(公告)号：CN1089791C

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN94115385.1

申请日：1994-09-29

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 佐藤哲郎 ,  金尾义则 ,  手裕二

IPC: C09J7/02 ,  C09J129/14

Abstract: 本发明涉及一种在制造印刷配线板用镀铜膜层叠板时使用的具有粘合剂层的铜箔。该粘合剂层中含有以下通式表示的异氰尿酸酯环的树脂，而不含蜜胺甲醛树脂。所说粘合剂层由(重量)5-50份有异氰尿酸酯环的树脂，10-50份聚乙烯醇缩醛树脂，5-40份环氧树脂，1-50份嵌段异氰酸酯树脂组成。按照本发明，耐痕迹漏电性优良，因而适用于施加高电压的印刷配线板，由于耐酸性优良，则可避免铜箔蚀刻形成导体电路时产生的各种问题。

公开(公告)号：CN1104669A

公开(公告)日：1995-07-05

申请号：CN94115385.1

申请日：1994-09-29

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 佐藤哲郎 ,  金尾义则 ,  手裕二

IPC: C09J7/02 ,  C09J129/14

Abstract: 本发明涉及一种在制造印刷配线板用镀铜膜层叠板时使用的具有粘合剂层的铜箔。该粘合剂层中含有以上通式表示的异氰尿酸酯环的树脂，而不含蜜胺甲醛树脂。所说粘合剂层由(重量)5—50份有异氰尿酸酯环的树脂，10—50份聚乙烯醇缩醛树脂，5—40份环氧树脂，1—50份嵌段异氰酸酯树脂组成。按照本发明，耐痕迹漏电性优良，因而适用于施加高电压的印刷配线板，由于耐酸性优良，则可避免铜箔蚀刻形成导体电路时产生的各种问题。