公开(公告)号：CN1708841A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200380102610.2

申请日：2003-10-09

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 川崎秀一

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的安装电子元件的薄膜载带是一种包括长的绝缘薄膜和大量形成于绝缘薄膜表面的布线图的薄膜载带，所述布线图由导电金属制成，其中除接线端子部分外，布线图各独立地由阻焊层覆盖，并且形成于布线图各表面上的阻焊层被分割和/或划分为多个部分。依照本发明，在带的宽度方向上排列的多个薄膜载体，如安装电子元件的薄膜载带中的CSP，COF和BGA，的各个上出现的翘曲变形可以被减少。

公开(公告)号：CN1407611A

公开(公告)日：2003-04-02

申请号：CN02129866.1

申请日：2002-08-20

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 川崎秀一 ,  寺田弘

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/032 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/068 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于装配电子器件的层叠薄膜包含被热压粘合的导电层和绝缘膜。绝缘膜在其宽度方向上的热膨胀系数基本上等于或高于导电层在其宽度方向上的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN100377325C

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200380102610.2

申请日：2003-10-09

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 川崎秀一

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的安装电子元件的薄膜载带是一种包括长的绝缘薄膜和大量形成于绝缘薄膜表面的布线图的薄膜载带，所述布线图由导电金属制成，其中除接线端子部分外，布线图各独立地由阻焊层覆盖，并且形成于布线图各表面上的阻焊层被分割和/或划分为多个部分。依照本发明，在带的宽度方向上排列的多个薄膜载体，如安装电子元件的薄膜载带中的CSP，COF和BGA，的各个上出现的翘曲变形可以被减少。