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公开(公告)号:CN101384388A
公开(公告)日:2009-03-11
申请号:CN200780005768.6
申请日:2007-03-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0018 , B82Y30/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种银微粒子,该银微粒子显示不受分散剂影响的低温烧结性,且用于实现低电阻的杂质含量少,具有显示良好的粒子分散性的纳米级的粒径。为了实现上述目的,通过湿式还原法制造银微粒子,其特征在于,使含银盐溶液和含还原剂溶液混合而发生还原反应,从而得到银微粒子,其中,含银盐溶液含有银盐、螯合剂以及明胶,含还原剂溶液含有还原剂。而且,由该银微粒子的制造方法得到的银微粒子,其平均一次粒径为100nm以下,粒子分散性优良。