一种SERS传感芯片封装结构

    公开(公告)号:CN222364919U

    公开(公告)日:2025-01-17

    申请号:CN202420494586.0

    申请日:2024-03-14

    Abstract: 本实用新型涉及传感芯片技术领域,且公开了一种SERS传感芯片封装结构,包括玻璃基板,所述玻璃基板内壁开设有凹槽,所述凹槽处设置有支撑弹簧,所述支撑弹簧上方固定连接有支撑板,所述支撑板上方活动安装有SERS传感芯片,所述SERS传感芯片开设有纳米孔洞阵列可以增强拉曼散射信号,所述玻璃基板外壁固定安装有放置槽,所述SERS传感芯片设置于放置槽内部,所述放置槽外壁固定安装有密封垫,通过将SERS传感芯片设置于放置槽内,从而达到了在检修盖盖紧时放置槽通过上方的密封垫与检修盖外壁贴合密封,使放置槽内部形成一个密封空间,只能从滴料槽处进入样品,防止样品泄露进基板内对整体造成损坏。

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