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公开(公告)号：CN103459529A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201180041934.4
申请日：2011-08-22
Applicant: 伊西康内外科公司 , 科学技术及研究代理行
CPC classification number: C09J7/00 , A61B2017/00871 , A61B2017/00938 , A61B2017/00942 , A61B2017/00951 , A61L24/0042 , A61L24/046 , A61L24/06 , A61L24/106 , B29C33/424 , B29C33/52 , C09J2201/626 , C09J2423/106 , C09J2467/006 , Y10T428/24008 , C08L67/04 , C08L23/12
Abstract: 本发明提供了包含表面的粘合结构，从所述表面延伸出基本上圆柱形突起，所述突起包含刚性树脂，所述刚性树脂具有大于17MPa的杨氏模量。所述突起具有足够低的直径，以通过粘合结构和目标表面之间的剪切粘附性所测量的物理吸引力，例如范德华力来提升粘附性。提供了制备所述结构的方法以及所述粘合结构和目标表面的组合。
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公开(公告)号：CN100468726C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200380107272.1
申请日：2003-12-22
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司 , 科学技术及研究代理行
IPC: H01L23/64 , H01L23/498 , H01L23/66 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/3107 , H01L23/4951 , H01L23/49541 , H01L2224/16245 , H01L2224/48245 , H01L2924/3025 , Y10T29/49171
Abstract: 一种电子器件包括半导体元件(1)(例如晶体管)、封装(5)和具有用作信号盘的第一和第二接触盘(11，12)和用作接地盘的第三接触盘的导电层(3)。从而，降低了寄生电感，该器件(100)适合在低于和高于30GHz时使用，尤其是高于40GHz。
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公开(公告)号：CN100537691C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200480009982.5
申请日：2004-04-05
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司 , 科学技术及研究代理行
IPC: C09J9/02 , C09J183/04
CPC classification number: C09J183/04 , C08K3/08 , C08L83/04 , C09J9/02 , Y10T428/31663
Abstract: 公开了一种具有金属颗粒的可用作在高的运行温度下的体系中的传导性粘合剂的溶胶凝胶材料。所述材料特别适合用于配备有平板加热元件的器具如蒸汽熨斗。
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公开(公告)号：CN1729570A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200380107272.1
申请日：2003-12-22
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司 , 科学技术及研究代理行
IPC: H01L23/64 , H01L23/498 , H01L23/66 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/3107 , H01L23/4951 , H01L23/49541 , H01L2224/16245 , H01L2224/48245 , H01L2924/3025 , Y10T29/49171
Abstract: 一种电子器件包括半导体元件(1)(例如晶体管)、封装(5)和具有用作信号盘的第一和第二接触盘(11，12)和用作接地盘的第三接触盘的导电层(3)。从而，降低了寄生电感，该器件(100)适合在低于和高于30GHz时使用，尤其是高于40GHz。
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