公开(公告)号：CN108695297A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810283513.6

申请日：2018-04-02

Applicant: 富士电机株式会社 ,  株式会社宏仁

Inventor： 堀元人 ,  稻叶祐树 ,  池田良成 ,  砂子哲也 ,  稻场道弘

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/07 ,  H01L23/492 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L23/5286 ,  H01L23/36 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L25/10 ,  H01L25/105 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/40 ,  H01L24/84 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/84201

Abstract: 一种半导体装置、半导体装置的制造方法以及接口单元，能够减轻将半导体装置与外部设备连接时的连接作业的负担。半导体装置具备：底板；多个半导体单元，分别具备半导体芯片及与半导体芯片连接且向与底板相反侧延伸的棒状的单元侧控制端子，半导体单元以成对个数并排在底板上；接口单元，具有与从多个半导体单元分别延伸的多个单元侧控制端子连接的第一发射极及第一栅极信号用内部布线、第二发射极及第二栅极信号用内部布线以及与这些信号用内部布线连接且向与半导体单元相反的一侧的外部延伸的棒状的第一发射极信号用端子、第一栅极信号用端子、第二发射极信号用端子及第二栅极信号用端子，接口单元具有设置于多个半导体单元之上的箱状的收纳部。

公开(公告)号：CN108695297B

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN201810283513.6

申请日：2018-04-02

Applicant: 富士电机株式会社 ,  株式会社宏仁

Inventor： 堀元人 ,  稻叶祐树 ,  池田良成 ,  砂子哲也 ,  稻场道弘

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/07 ,  H01L23/492 ,  H01L21/603

Abstract: 一种半导体装置、半导体装置的制造方法以及接口单元，能够减轻将半导体装置与外部设备连接时的连接作业的负担。半导体装置具备：底板；多个半导体单元，分别具备半导体芯片及与半导体芯片连接且向与底板相反侧延伸的棒状的单元侧控制端子，半导体单元以成对个数并排在底板上；接口单元，具有与从多个半导体单元分别延伸的多个单元侧控制端子连接的第一发射极及第一栅极信号用内部布线、第二发射极及第二栅极信号用内部布线以及与这些信号用内部布线连接且向与半导体单元相反的一侧的外部延伸的棒状的第一发射极信号用端子、第一栅极信号用端子、第二发射极信号用端子及第二栅极信号用端子，接口单元具有设置于多个半导体单元之上的箱状的收纳部。