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公开(公告)号：CN101001796A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200580025988.6
申请日：2005-08-30
Applicant: 东洋通信机株式会社
IPC: B65D85/86 , H01L21/673 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L2221/68331 , Y10T29/53274
Abstract: 本发明的目的在于提供片状晶片的切割及包装方法、晶片的包装物和剥离工具，以能够一举解决以往对通过切割大面积的晶片所得到的单片进行包装的过程中发生的单片的破损、碎屑的产生、包装作业时的工时增加等不良情况。该切割及包装方法由如下步骤构成：在接受清洗后的晶片(1)的一面粘接切割带(2)的状态下从另一面侧将晶片切割成单片的切割步骤；在晶片另一面粘贴热剥离带(3)的热剥离带粘接步骤；切割带剥离步骤；对热剥离带进行加热而使粘接力降低的加热步骤；在晶片一面粘接第一保护片带(4)的第一保护片带粘接步骤；热剥离带剥离步骤；从晶片的另一面进行外观检查的外观检查步骤；以及在外观检查步骤结束的晶片另一面粘接第二保护片带(5)的第二保护片带粘接步骤。
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公开(公告)号：CN1692552A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200380100652.2
申请日：2003-10-02
Applicant: 东洋通信机株式会社
Inventor： 小野泽康秀
Abstract: 利用这样一种表面安装SAW器件，构造为使得SAW芯片的外表面用加热和软化的树脂片覆盖，树脂填充到SAW芯片的边缘中，使得气密空间因而在SAW芯片的下表面上的IDT电极之下形成，可能省却从在安装衬底中形成的通孔进行负压抽吸，以便确保树脂填充进间隙的量，和省却对加热温度和抽吸配置文件的严格管理。一种倒装芯片安装步骤，用于通过倒装片接合将SAW芯片安装在安装衬底上，一种层压步骤，用于将树脂片加压，同时从安装衬底一端向安装衬底另一端软化或融化树脂片，从而用树脂覆盖SAW芯片的外表面，同时确保气密空间，一种压模步骤，用于将SAW芯片加压和加热，从而硬化所述树脂，同时抑制气密空间内的气体的膨胀，以及一种硬化后步骤，用于在树脂完全硬化的温度和时间加热已经经受压模步骤的SAW器件，且在所述层压步骤之前的树脂片的厚度tr具有L/[(X+Gx)(Y+Gy)]≤tr的关系。
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公开(公告)号：CN1395772A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN01803705.4
申请日：2001-09-10
CPC classification number: H04J13/105 , H04B2201/70701 , H04J13/0022 , H04L7/041
Abstract: 一种循环移位型CDMA通信方式，具有：用构成完全互补序列的序列长度为L个码片的自补序列的组(A0，A1)和同样的组(B0，B1)来生成4个扩展序列EA0、EA1、EB0、EB1的部件；发送机，生成将扩展序列EA0和EA1的级联序列EA乘以导频信息p所得的发送帧sP，生成将扩展序列EB0和EB1的级联序列EB乘以数据信息b所得的发送帧sD，将两者同步相加来形成码元帧并调制载波来进行发送；以及接收机，将用上述载波解调出的基带同步接收帧的前部r0施加到匹配滤波器M(A0)及M(B0)上，将该同步接收帧的后部r1施加到匹配滤波器M(A1)及M(B1)上，分别根据M(A0)及M(B0)的输出、M(A1)及M(B1)的输出来生成导频响应矩阵{p}、接收数据响应矩阵Ф，生成发送信息估计值b。
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公开(公告)号：CN1337105A
公开(公告)日：2002-02-20
申请号：CN00802798.6
申请日：2000-09-08
CPC classification number: H04J13/14 , H04J13/0022
Abstract: 发信机具有准备属于序列群族的2值ZCCZ扩散序列的机构;所述序列群族的任意一对扩散序列间的周期性互相关函数在其0偏移附近具有非互相关函数区域;以上述ZCCZ序列为中央帧,生成对该中央帧的两侧附加了保护序列的扩展符号帧的机构;通过对该扩展序列符号帧乘以发送信息,生成发送基带帧的机构;收信机具有作为基准序列使用希望局发信机所用的该ZCCZ扩散序列或解调用本地序列,对该接收帧进行相干解调,并硬判断该解调输出的机构的CDMA方式。
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公开(公告)号：CN1103753A
公开(公告)日：1995-06-14
申请号：CN94190116.5
申请日：1994-03-09
Applicant: 东洋通信机株式会社
Inventor： 和田善生
IPC: H04L27/22
CPC classification number: H04L7/0054 , H04L27/2332 , H04L2027/0032 , H04L2027/0055 , H04L2027/0057
Abstract: 根据定时时钟信号对检波信号解码的数字解调装置，其特征为包括：相关检测装置用于检测对每一单位数据周期预设的数个抽出点中相邻每两抽出点的相关；及相关判定装置，用于判定具最大相关的抽出点对及相邻抽出点对中具较大相关的抽出点对并在同属这两个抽出点对的抽出点处产生定时时钟信号；及相位移位装置，使该两抽出点对所测相关趋于相等。本装置克服现有技术耗时长的缺点，在极短时间内检出解调定时点从而获得良好的解调信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1914800A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200480041359.8
申请日：2004-11-12
Applicant: 东洋通信机株式会社
Inventor： 小野泽康秀
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/1085
Abstract: 本发明提供了一种表面安装型SAW元件，该SAW元件包括压电基板和被覆在压电基板的上表面的密封树脂，其中，即使该压电基板由热电性材料制造，也可以防止密封树脂带电。该表面安装型SAW元件由安装基板(2)、SAW芯片(15)和密封树脂(21)组成。该SAW芯片(15)具有压电基板(18)、形成在该压电基板(18)的一个表面上的IDT电极(17)、经由导体突出部(10)连接布线图(5)的接线垫(16)。在SAW芯片以倒装法安装在安装基板上之后，该密封树脂(21)被覆在从该SAW芯片的外表面直到安装基板的上表面，从而在IDT电极和安装基板之间形成气密空间(S)。该压电基板的晶体结构属于按照熊弗利符号表示的点群C1、C2、CS、C2V、C4、C4V、C3、C3V、C6、C6V中的任意一种。通过提高压电基板的导电性，可抑制密封树脂带电。
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公开(公告)号：CN1295861C
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN02801252.6
申请日：2002-04-17
Applicant: 东洋通信机株式会社
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H03H9/1021 , H03H9/0547 , H03H9/0552 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K5/0091 , H05K2201/10083 , H05K2201/10234 , H05K2201/10242 , H05K2201/10515 , H05K2201/2018 , Y02P70/611
Abstract: 本发明针对具备：在将构成振荡电路或温度补偿电路等的电子零件加以承载的配线基板的上部使用柱构件来固定封装化之后的压电振动子的构造的压电振荡器，其目的为提供一种可除去柱构件尺寸的散乱不齐或在回焊时的柱构件的载置误差等、可靠度高且作业效率优异的压电振荡器，它具备：配线基板，该配线基板的顶面的接合区上，承载构成振荡电路和温度补偿电路的多个电子零件，同时具有外部电极；及水晶振动子，此水晶振动子经由固定在该配线基板顶面上的柱构件隔开规定的间隔而被固定的形态。此外，将柱构件的底部电极导电地机械固定在形成在配线基板的顶面上的柱构件固定用图案上，而将柱构件的上部电极，与水晶振动子的底面电极，导电地机械固定。
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公开(公告)号：CN1543704A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN02815954.3
申请日：2002-08-15
Applicant: 东洋通信机株式会社
Inventor： 佐藤富雄
IPC: H03B5/32
Abstract: 本发明的目的在于提供一种改善老化特性、抑制寄生振动效果优良的压电振荡器，该压电振荡器具有压电振子和振荡用晶体管，该晶体管的集电极与交流接地的电源之间连接集电极负载电阻，发射极与集电极之间连接电容，发射极与接地之间连接电阻和电容的并联电路，基极与接地之间至少连接上述压电振子，因此能大幅度地减小流过晶体振子的电流，能够抑制由于振荡器的老化特性而引起的频率变动，而且，减小压电振子的电流可以减小老化，改善C/N，并且防止无用的振动和振荡。
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公开(公告)号：CN1135766C
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN99800719.6
申请日：1999-03-11
IPC: H04J13/00
CPC classification number: H04L5/026 , H04B7/2628 , H04J13/0011 , H04J13/107 , H04J13/16
Abstract: 在直接扩散型互补序列反复调制型的梳形频谱通信方法中，把2以上的整数作为N，把由N个自互补序列构成的组分配给各使用者的同时，通过多次反复上述1个自互补序列，变换为具有频谱不重叠的N个梳形频谱的信号，把处于上述自互补序列关系的N个互补序列分配到上述N个梳形频谱，构成发送信号。因而，通过把表示输入给本台的发送给其它台信号的互相关特性置为零电平解决远近问题，进而可以提供不需要进行发射机的发送电力电平控制，使系统结构简单的同时，还可以容易地进行多径信号分离的CDMA通信方式。
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公开(公告)号：CN1219266A
公开(公告)日：1999-06-09
申请号：CN98800282.5
申请日：1998-03-12
Applicant: 东洋通信机株式会社
IPC: G11B7/135
CPC classification number: G11B7/126 , H01S5/042 , H01S5/06226
Abstract: 一种使用半导体激光装置的激光产生电路,具有接受直流电源的供给产生高频电流的至少一个的高频振荡电路;有接地端子、接受从激光驱动电源来的直流激光驱动电流,产生激光将其放出,并接受其反射光,进行发光量确认输出的半导体激光装置;被插入于高频振荡电路与半导体激光装置之间,将高频振荡电路及半导体激光装置耦合,于直流激光驱动电流的输入端子与接地端子间,将高频电流进行阻抗匹配的匹配电容,其将具有高频振荡电路的振荡频率的高阻抗的电感元件,至少插入于从接地端子到控制激光产生电路的其他之内部电路的接地部的路径上,经由该电感元件,将接地端子以及内部电路连接。
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