公开(公告)号：CN101001796A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200580025988.6

申请日：2005-08-30

Applicant: 东洋通信机株式会社

Inventor： 田边直树 ,  吉留耕平

IPC: B65D85/86 ,  H01L21/673 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L2221/68331 ,  Y10T29/53274

Abstract: 本发明的目的在于提供片状晶片的切割及包装方法、晶片的包装物和剥离工具，以能够一举解决以往对通过切割大面积的晶片所得到的单片进行包装的过程中发生的单片的破损、碎屑的产生、包装作业时的工时增加等不良情况。该切割及包装方法由如下步骤构成：在接受清洗后的晶片(1)的一面粘接切割带(2)的状态下从另一面侧将晶片切割成单片的切割步骤；在晶片另一面粘贴热剥离带(3)的热剥离带粘接步骤；切割带剥离步骤；对热剥离带进行加热而使粘接力降低的加热步骤；在晶片一面粘接第一保护片带(4)的第一保护片带粘接步骤；热剥离带剥离步骤；从晶片的另一面进行外观检查的外观检查步骤；以及在外观检查步骤结束的晶片另一面粘接第二保护片带(5)的第二保护片带粘接步骤。