发明授权
- 专利标题： Wafer handling system
- 专利标题（中）： 晶圆处理系统
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申请号： US10397946申请日： 2003-03-25
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公开(公告)号： US08028978B2公开(公告)日： 2011-10-04
- 发明人: Gordon R. Nelson , Jeffry A. Davis , Raymon F. Thompson , Eric J. Bergman
- 申请人： Gordon R. Nelson , Jeffry A. Davis , Raymon F. Thompson , Eric J. Bergman
- 申请人地址： US MT Kalispell
- 专利权人： Semitool, Inc.
- 当前专利权人： Semitool, Inc.
- 当前专利权人地址： US MT Kalispell
- 代理机构： Perkins Coie LLP
- 代理商 Kenneth H. Ohriner
- 主分类号： B23P19/00
- IPC分类号： B23P19/00
摘要：
A semiconductor wafer processing system has a carrier including wafer slots. A process robot engages the carrier and installs the carrier into a rotor within a process chamber. The rotor has a tapered or stepped inside surface matching a tapered or stepped outside surface of the carrier. Wafer retainers on the carrier pivot to better secure wafers within the carrier.
公开/授权文献
- US20030188447A1 Wafer handling system 公开/授权日：2003-10-09
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