发明公开
US20240339769A1 TERMINAL
审中-公开
- 专利标题： TERMINAL
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申请号： US18368200申请日： 2023-09-14
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公开(公告)号： US20240339769A1公开(公告)日： 2024-10-10
- 发明人: Shigenobu SEKINE
- 申请人： Napra Co., Ltd.
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Napra Co., Ltd.
- 当前专利权人： Napra Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 优先权： JP 23063460 2023.04.10
- 主分类号： H01R4/58
- IPC分类号： H01R4/58 ; H01B1/02 ; H01R13/03
摘要：
According to this invention, provided is a terminal having a plating layer formed on a surface of a base, the plating layer having a structure in which an intermetallic compound crystal that contains Sn, Cu, Cr and Ni, is dispersed in a parent phase that contains Sn and an Sn—Cu alloy.
公开/授权文献
- US12113321B1 Terminal 公开/授权日：2024-10-08
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