- 专利标题： EPOXY COMPOUND, RESIST COMPOSITION, AND PATTERN FORMING PROCESS
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申请号： US16800447申请日： 2020-02-25
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公开(公告)号： US20200283400A1公开(公告)日： 2020-09-10
- 发明人: Masayoshi Sagehashi , Ryosuke Taniguchi , Takeru Watanabe , Yoshinori Matsui
- 申请人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- 当前专利权人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 优先权： com.zzzhc.datahub.patent.etl.us.BibliographicData$PriorityClaim@6bb812c4
- 主分类号： C07D303/06
- IPC分类号： C07D303/06 ; G03F7/004 ; G03F7/038 ; C08L33/14 ; C08F212/08 ; C08F220/38 ; G03F7/039
摘要：
An epoxy compound of formula (1) is provided. A resist composition comprising the epoxy compound is capable of adequately controlling the diffusion length of acid generated from an acid generator without sacrificing sensitivity.
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