发明申请
- 专利标题： Resin Plating Method Using Graphene Thin Layer
- 专利标题（中）： 使用石墨烯薄层的树脂电镀方法
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申请号： US13078123申请日： 2011-04-01
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公开(公告)号： US20110284388A1公开(公告)日： 2011-11-24
- 发明人: Ah Hyun Bae , Sang Ik Son , Jae Do Nam , Jun Ho Lee , Tae Seon Hwang , Joon Suk Oh
- 申请人： Ah Hyun Bae , Sang Ik Son , Jae Do Nam , Jun Ho Lee , Tae Seon Hwang , Joon Suk Oh
- 申请人地址： KR Suwon-si
- 专利权人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- 当前专利权人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- 当前专利权人地址： KR Suwon-si
- 优先权： KR10-2010-0046626 20100518
- 主分类号： C25D5/54
- IPC分类号： C25D5/54 ; B82Y99/00 ; B82Y40/00
摘要：
According to an example embodiment a method of plating resin using a graphene thin layer includes forming a graphene thin layer on a resin substrate and electroplating the resin substrate having the graphene thin layer fog on the resin substrate.
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