- 专利标题： Semiconductor packages including at least one die position checker
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申请号： US18450143申请日： 2023-08-15
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公开(公告)号： US12033952B2公开(公告)日： 2024-07-09
- 发明人: Bok Gyu Min , Suk Won Lee
- 申请人： SK hynix Inc.
- 申请人地址： KR Icheon-si
- 专利权人： SK hynix Inc.
- 当前专利权人： SK hynix Inc.
- 当前专利权人地址： KR Icheon-si
- 代理机构： WILLIAM PARK & ASSOCIATES LTD.
- 优先权： KR 20200094286 2020.07.29
- 分案原申请号： US17148436 2021.01.13
- 主分类号： H01L23/544
- IPC分类号： H01L23/544 ; H01L25/065
摘要：
A semiconductor package may include a first die disposed on a package substrate, a second die stacked on the first die, and a first position checker disposed on the package substrate. The first position checker may indicate a first position allowable range in which a first side of the first die can be located.
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