- 专利标题： Palladium (Pd)-coated copper wire for ball bonding
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申请号： US15248196申请日： 2016-08-26
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公开(公告)号： US10195697B2公开(公告)日： 2019-02-05
- 发明人: Hiroyuki Amano , Somei Yarita , Yusuke Sakita , Yuki Antoku , Wei Chen
- 申请人： TANAKA DENSHI KOGYO K.K.
- 申请人地址： JP Kanzaki-Gun, Saga-Ken
- 专利权人： TANAKA DENSHI KOGYO K.K.
- 当前专利权人： TANAKA DENSHI KOGYO K.K.
- 当前专利权人地址： JP Kanzaki-Gun, Saga-Ken
- 代理商 Manabu Kanesaka
- 优先权： JP2015-172778 20150902
- 主分类号： B21C1/02
- IPC分类号： B21C1/02 ; B23K35/02 ; C22C9/00 ; C22C9/06 ; B23K35/30 ; B32B15/01 ; C22C5/02 ; C22C5/04 ; C22F1/08 ; C22F1/14 ; C23C14/16 ; C23C14/35 ; C23C26/00 ; C25D3/50
摘要：
A palladium coated copper wire for ball bonding includes a core formed of pure copper or copper alloy having a purity of 98% by mass or more, and a palladium draw coated layer coated on the core. The copper wire has a diameter of 10 to 25 μm, and the palladium drawn layer contains sulfur, phosphorus, boron or carbon.
公开/授权文献
- US20170057020A1 PALLADIUM (PD)-COATED COPPER WIRE FOR BALL BONDING 公开/授权日：2017-03-02
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