实用新型
CN2788352Y 晶片定位装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 晶片定位装置
- 专利标题(英): Wafer positioning device
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申请号: CN200520017094.X申请日: 2005-04-22
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公开(公告)号: CN2788352Y公开(公告)日: 2006-06-14
- 发明人: 懈均宇 , 孙勇 , 王迪平 , 唐景庭 , 伍三忠 , 郭建辉
- 申请人: 北京中科信电子装备有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区复兴路乙20号大地写字楼北门44号办公楼二层东段
- 专利权人: 北京中科信电子装备有限公司
- 当前专利权人: 北京中科信电子装备有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区复兴路乙20号大地写字楼北门44号办公楼二层东段
- 代理机构: 北京中海智圣知识产权代理有限公司
- 代理商 曾永珠
- 主分类号: H01L21/68
- IPC分类号: H01L21/68 ; H01L21/265
摘要:
本实用新型公开了一种晶片定位装置,属于半导体器件制造领域。所述的晶片定位装置由主控制器(1),电机控制电路板(2),电机驱动电路板(3),波形过滤电路板(5),光幕传感器(6),编码信号反馈装置(7)组成。通过主控制器(1)的人机对话界面输入参数值控制编码电机的运行模式和启停;编码电机(4)反馈的编码信号经过编码信号反馈装置(7)传送至电机控制电路板(2),电机控制电路板(2)经过分析比较后将信号传送至电机驱动电路板(3),最终驱动编码电机(4)带动晶片旋转。同时通过光幕传感器(6)检测晶片边缘的波形变化,由波形过滤电路板(5)过滤后传送至电机控制电路板(2),最终返回给主控制器(1)检测到晶片的缺口位置。
IPC分类: