实用新型
- 专利标题: 一种具有芯片保护壳的COB LED器件
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申请号: CN202020162416.4申请日: 2020-02-11
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公开(公告)号: CN211700272U公开(公告)日: 2020-10-16
- 发明人: 李宗涛 , 丁鑫锐 , 汤勇 , 陈钧驰 , 单冬平
- 申请人: 华南理工大学 , 中山市华南理工大学现代产业技术研究院
- 申请人地址: 广东省广州市天河区五山路381号
- 专利权人: 华南理工大学,中山市华南理工大学现代产业技术研究院
- 当前专利权人: 华南理工大学,中山市华南理工大学现代产业技术研究院
- 当前专利权人地址: 广东省广州市天河区五山路381号
- 代理机构: 广州嘉权专利商标事务所有限公司
- 代理商 黄国亮
- 主分类号: H01L25/075
- IPC分类号: H01L25/075 ; H01L33/48 ; H01L33/64
摘要:
本实用新型公开了一种具有芯片保护壳的COB LED器件,包括具有至少一颗LED芯片的COB LED光源、能透光的芯片保护壳和固定在COB LED光源下端面的热沉底板,芯片保护壳的下端面具有下端敞口的凹槽,所述芯片保护壳的下端固定在COB LED光源的上端面形成第一空间,所述芯片保护壳具有至少一个连通第一空间的通孔,所有LED芯片位于第一空间内。本实用新型通过通孔增强芯片保护壳内气体与外界的交换,增强芯片散热功能。此外,通孔使COB LED器件内部的水汽可以顺利排出,降低水汽对芯片寿命以及光学效率的减损。
IPC分类: