- 专利标题: 用于多晶硅块物流配送及机器人上下料的周转料车结构
- 专利标题(英): A turnover skip structure that is used for unloading in polycrystal silico briquette logistics distribution and robot
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申请号: CN201720555978.3申请日: 2017-05-18
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公开(公告)号: CN207061029U公开(公告)日: 2018-03-02
- 发明人: 汪辉 , 叶欣 , 胡浩 , 周星 , 严顺康
- 申请人: 杭州慧翔电液技术开发有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市西湖区三墩镇西湖科技园西园一路16号5号楼4楼
- 专利权人: 杭州慧翔电液技术开发有限公司,浙江晶盛机电股份有限公司
- 当前专利权人: 杭州中为光电技术有限公司,浙江晶盛机电股份有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市西湖区三墩镇西湖科技园西园一路16号5号楼4楼
- 代理机构: 杭州中成专利事务所有限公司
- 代理商 周世骏
- 主分类号: B65G1/04
- IPC分类号: B65G1/04
摘要:
本实用新型涉及一种用于多晶硅块物流配送及机器人上下料的周转料车结构,包括料车框架支撑结构、多晶硅块存放结构;所述料车框架支撑结构包括托架和支撑脚;托架为正方形结构的托架,正方形结构的四条边采用四根铝型材连接而成,且托架正方形结构的中间还固定支撑网;所述多晶硅块存放结构为正方形结构,多晶硅块存放结构上设有硅块放置工位,相邻硅块放置工位之间的距离相等。本实用新型适用agv机器人小车进行多晶硅块的物流配送,agv机器人小车可以将该周转料车和上面放置的多晶硅块一起顶起来并按照既定路线运输,同时保证运输过程中硅块的平稳性,并可以实现多晶硅的无人自动物流配送。
IPC分类: