发明授权
- 专利标题： 线路组件结构及其制作方法
- 专利标题（英）： Circuit assembly structure and method for making the same
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申请号： CN200610099176.2申请日： 2006-07-31
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公开(公告)号： CN1905178B公开(公告)日： 2010-09-22
- 发明人: 林茂雄 , 罗心荣 , 周秋明 , 周健康 , 陈科宏
- 申请人： 米辑电子股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾
- 专利权人： 米辑电子股份有限公司
- 当前专利权人： 高通股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾
- 代理机构： 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
- 代理商 孙皓晨
- 优先权： 60/703,933 2005.07.29 US; 60/703,932 2005.07.29 US; 11/383,762 2006.05.17 US
- 主分类号： H01L23/485
- IPC分类号： H01L23/485 ; H01L21/60 ; H01L21/28
摘要：
本发明涉及一种线路组件结构及其制作方法，其结构在此半导体基底的顶部表面上设有至少一接垫；一保护层(passivation layer)是位于半导体基底的顶部表面上，且位于此保护层内的至少一开口暴露出接垫；及一金属层是堆栈形成在接垫上。
公开/授权文献
- CN1905178A 线路组件结构及其制作方法 公开/授权日：2007-01-31
IPC分类:
