发明授权
CN1903449B 涂布装置和涂布方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 涂布装置和涂布方法
- 专利标题(英): Coating device and coating method
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申请号: CN200610126594.6申请日: 2002-09-28
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公开(公告)号: CN1903449B公开(公告)日: 2010-07-07
- 发明人: 元村秀峰
- 申请人: HOYA株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: HOYA株式会社
- 当前专利权人: HOYA株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 党晓林
- 优先权: 307392/2001 2001.10.03 JP
- 分案原申请号: 021430934 2002.09.28
- 主分类号: B05C5/02
- IPC分类号: B05C5/02 ; B05D1/26
摘要:
本发明提供一种涂布装置和涂布方法,该涂布装置具有:将基板保持在其被涂布面面朝下的姿势并移动的移动框架;配置在由所述移动框架保持的所述基板的所述被涂布面下方的液槽;贮存在所述液槽中的涂布液在毛细管现象作用下被上升到所述被涂布面的同时液体地与所述被涂布面接触的喷嘴,所述移动框架具有吸附所述基板的吸盘,所述吸盘以向下的姿势吸附所述基板,通过使吸附于所述吸盘的基板保持水平并以一定水平速度移动,将所述涂布液涂布到所述被涂布面上。
公开/授权文献
- CN1903449A 涂布装置和涂布方法 公开/授权日:2007-01-31