发明公开
CN1819167A 具有电路焊盘的器件及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 具有电路焊盘的器件及其制造方法
- 专利标题（英）： On-chip circuit pad structure and method of manufacture
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申请号： CN200610000320.2申请日： 2006-01-04
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公开(公告)号： CN1819167A公开(公告)日： 2006-08-16
- 发明人: B·A·弗洛伊德 , U·R·法伊弗 , S·K·雷诺兹
- 申请人： 国际商业机器公司
- 申请人地址： 美国纽约
- 专利权人： 国际商业机器公司
- 当前专利权人： 国际商业机器公司
- 当前专利权人地址： 美国纽约
- 代理机构： 北京市中咨律师事务所
- 代理商 于静; 李峥
- 优先权： 11/029,518 2005.01.05 US
- 主分类号： H01L23/482
- IPC分类号： H01L23/482 ; H01L23/522 ; H01L23/64 ; H01L21/28 ; H01L21/768 ; H01L21/60
摘要：
本发明提供了屏蔽的电路焊盘，其中通过包括分路传输线分支消除了寄生电容，分路传输线分支减小了毫米波应用中的衬底感应损耗。电路焊盘位于衬底上，屏蔽件位于电路焊盘下，以及分路传输线分支连接到电路焊盘。由此，获得用于毫米波应用的受控阻抗。然后最小化了电路焊盘和屏蔽件之间的间隔。
公开/授权文献
- CN100463153C 具有电路焊盘的器件及其制造方法 公开/授权日：2009-02-18
IPC分类:
