在图形化的电介质上形成包含催化剂的层膜的方法

发明公开

CN1742368A 在图形化的电介质上形成包含催化剂的层膜的方法有权

专利标题： 在图形化的电介质上形成包含催化剂的层膜的方法
专利标题（英）： Method of forming a catalyst containing layer over a patterned dielectric
申请号： CN200380109159.7

申请日： 2003-12-22
公开(公告)号： CN1742368A

公开(公告)日： 2006-03-01
发明人: M·诺珀 , A·普罗伊塞
申请人： 先进微装置公司
申请人地址： 美国加利福尼亚州
专利权人： 先进微装置公司
当前专利权人： 先进微装置公司
当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
代理机构： 北京纪凯知识产权代理有限公司
代理商 戈泊; 程伟
优先权： 10302644.4 2003.01.23 DE; 10/602,192 2003.06.24 US
国际申请： PCT/US2003/041185 2003.12.22
国际公布： WO2004/068576 EN 2004.08.12
进入国家日期： 2005-07-25
主分类号： H01L21/768
IPC分类号： H01L21/768

摘要：

通过电镀过程可在下面材料的表面区域上形成金属层，由于在沉积下面材料期间通过CVD、PVD或ALD至少部分地沉积或搀入催化剂，所以该电镀过程被催化激活。用这种方法，在金属化结构的高纵横比通孔中可形成优异的金属晶种层。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70	.由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造（由预制电组件组成的组装件的制造入H05K3/00，H05K13/00）
H01L21/71	..限定在组H01L21／70中的器件的特殊部件的制造（H01L21/28，H01L21/44，H01L21/48优先）
H01L21/768	...利用互连在器件中的分离元件间传输电流