Invention Publication
CN1553507A 半导体器件及其制造方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 半导体器件及其制造方法
- Patent Title (English): Semiconductor device and method of fabrication thereof
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Application No.: CN200410069451.7Application Date: 1995-08-18
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Publication No.: CN1553507APublication Date: 2004-12-08
- Inventor: 山崎舜平 , 寺本聪
- Applicant: 株式会社半导体能源研究所
- Applicant Address: 日本神奈川县
- Assignee: 株式会社半导体能源研究所
- Current Assignee: 株式会社半导体能源研究所
- Current Assignee Address: 日本神奈川县
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 梁永
- Priority: 218077/1994 1994.08.19 JP
- The original application number of the division: 001339990
- Main IPC: H01L27/12
- IPC: H01L27/12 ; H01L29/786 ; G02F1/136 ; H01L21/00

Abstract:
本发明提供了一种半导体器件,包括:在衬底上的多个象素;用于驱动所述多个象素的一个驱动器电路,包括至少一个缓存电路;在所述至少一个缓存电路中的至少两个晶体管;连接所述至少两个晶体管的一个公共栅极布线;连接所述至少两个晶体管的一个公共源极布线;所述至少两个晶体管的一个公共漏极布线;其中所述至少两个晶体管在所述公共栅极布线、公共源极布线、公共漏极布线的连接下是彼此并联的;和其中所述至少两个晶体管的沟道形成区被分别提供在至少两个分开的半导体层中。
Public/Granted literature
- CN100420026C 半导体器件及其制造方法 Public/Granted day:2008-09-17
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IPC分类: