Invention Grant
CN1282241C 半导体装置
失效 - 权利终止
- Patent Title: 半导体装置
- Patent Title (English): Semiconductor device
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Application No.: CN02150650.7Application Date: 2002-11-15
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Publication No.: CN1282241CPublication Date: 2006-10-25
- Inventor: 浅野哲郎 , 榊原干人 , 猪爪秀行 , 境春彦 , 木村茂夫
- Applicant: 三洋电机株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 三洋电机株式会社
- Current Assignee: 三洋电机株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 杨梧; 马高平
- Priority: 350553/01 2001.11.15 JP
- Main IPC: H01L23/48
- IPC: H01L23/48
Abstract:
一种半导体装置。把化合物半导体芯片固定在冲裁框架的岛上、树脂密封的封装结构有封装尺寸的小型化不进展的问题。反向控制型的情况下，形成芯片尺寸变大、重新作图形成本也会增大的原因。本发明把两个图形在芯片下延伸、芯片固定在图形上，控制端子调换连接处。这样使用同一芯片同一图形、仅以焊接位置就可调换一般图形和反向控制型的图形，所以对用户的要求可迅速并灵活地应对，还可大幅度降低成本。由于是CSP，所以可大大有助于封装的小型化。
Public/Granted literature
- CN1420559A 半导体装置 Public/Granted day:2003-05-28
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IPC分类:
