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肖特基势垒二极管及其制造方法
Abstract:
一种肖特基势垒二极管及其制造方法。目前,由于有台面型晶体管蚀刻及厚的聚酰亚胺层等,故不能推进芯片的小型化,并且,电极间存在距离,不能提高特性。另外,其制造方法中肖特基结部分的蚀刻控制很困难。本发明通过在基板表面设置n型及n+型离子注入区域形成动作区域,不再需要设置台面及聚酰亚胺层,可实现化合物半导体的平面型肖特基势垒二极管。可降低晶片的成本,由于可使电极间距离接近,故可实现芯片的缩小,也可提高高频特性。由于形成肖特基电极时不蚀刻GaAs,故可制造再现性好的肖特基势垒二极管。
Public/Granted literature
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换,并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒,例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器;半导体本体或其电极的零部件(H01L31/00至H01L47/00,H01L51/05优先;除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00;由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00)
H01L29/66 .按半导体器件的类型区分的
H01L29/86 ..只能通过对一个或多个通有待整流,放大、振荡或切换的电流的电极供给电流的变化或施加电位的变化方可进行控制的(H01L29/96优先)
H01L29/861 ...二极管
H01L29/872 ....肖特基二极管
Patent Agency Ranking
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