Invention Publication
- Patent Title: 一种基于MBD的接口信息转移模型及其建立方法
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Application No.: CN202411877385.XApplication Date: 2024-12-19
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Publication No.: CN119939884APublication Date: 2025-05-06
- Inventor: 朱俊杰 , 孙小珠 , 洪亚军 , 柴煜 , 顾绍景 , 邹薇
- Applicant: 上海宇航系统工程研究所
- Applicant Address: 上海市闵行区元江路3888号
- Assignee: 上海宇航系统工程研究所
- Current Assignee: 上海宇航系统工程研究所
- Current Assignee Address: 上海市闵行区元江路3888号
- Agency: 上海航天局专利中心
- Agent 许丽
- Main IPC: G06F30/20
- IPC: G06F30/20 ; G06F30/17

Abstract:
本发明提供了一种基于MBD的接口信息转移模型及建立方法。下级配套产品三维IDS模型中建立反映本配套产品性能特性的各种几何特征、非几何参数信息。接口信息转移模型将需要在后续系统级产品总成模型设计过程中参考的接口信息,采用复制、重建等方式从下级配套产品三维IDS模型中转移过来,之后再将两类模型的参照关系断开。将整个接口转移模型作为一个下级配套产品对象安装至系统级产品总成模型,后续各下级配套产品之间的接口特征或信息,统一参照接口转移模型,从而使总成模型不与下级配套产品三维IDS模型强耦合,实现总成模型健壮性、建模自由度和灵活性的提高。
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