本发明提供一种跨芯片键合结构及制备方法，包括引线框架基岛，以及设置于引线框架基岛上的芯片，所述芯片上设置有至少一组跨芯片键合链路，所述跨芯片键合链路至少包括首段键合丝和末段键合丝，以及设置于所述引线框架基岛上的至少一个基板，所述首段键合丝一端电性连接芯片，另一端电性连接所述基板，所述末段键合丝一端电性连接所述基板，另一端电性连接至少一个外部芯片系统；本申请通过跨芯片键合链路能够缩短键合丝的长度，进而极大的降低了冲丝风险，并且具有较强的通用性，可适用于各种尺寸芯片和布线图的封装，解决了现有相关技术中存在的适用性差和成本高的技术问题。