本公开的实施例提供一种异质芯片封装方法和结构。方法包括：提供带凹槽的基板、载板、硅桥、预先封装的芯片单元和异质芯片；其中，异质芯片包括第一芯片和第二芯片；将带凹槽的基板固定设置于载板，并将硅桥设置于基板的凹槽内；将第一芯片和第二芯片的正面设置于基板和硅桥，使第一芯片和第二芯片固定于基板并通过硅桥相互电连接；在基板的凹槽内填充底填胶，在基板上形成塑封层，并在塑封层中分别形成与基板和硅桥电连接的塑封通孔，再在塑封层背离基板的一面形成重布线层；将芯片单元堆叠设置于重布线层，使芯片单元通过塑封通孔与基板以及异质芯片相互电连接。本公开的实施例达成了全方位的高效数据流通，保持了对位精度和稳定性。